液晶製造装置の部品（断面）

超高速移動･超高精度の位置決めをするためには､製品は軽ければ軽い方がいいわけですが､鋳鉄は比重が7以上と重量があります｡そこで部品の肉厚を薄くすることが要求されるのです｡

その鋳鉄製品は､製造方法によっては､内部に欠陥を生じやすい難しい物質です｡また､肉厚が薄ければ薄いほど､困難さも増すのです｡

当社では､厚さ3mmの鋳物も内部欠陥を生じることなく製造する技術を持っております｡これは､技術とともに､昔からの優れた技能を持った技能士の力にも因るところです｡

技能と技術の融合｡それが､半導体製造の技術革新の一端を担っているのです｡